Пайка BGA микросхем в ноутбуках

2015-03-28
Даже сегодня, когда диагностическое и ремонтное оборудование достигло высот, в которые простому человеку и поверить сложно, ремонт портативных компьютеров и, в особенности, пайка чипов BGA (Ball Grid Array) является довольно трудоемким процессом.

Платы ноутбуков, в отличие от плат стационарных компьютеров достаточно невелики в размерах и характеризуются чрезвычайно высокой плотностью монтажа. Разрабатываемые для подобных плат электронные элементы довольно миниатюрны - и все для того, чтобы очередная модель ноутбука была максимально компактной. Это, безусловно, хорошо - и прогресс техники налицо, но вот ремонт такой техники зачастую можно смело назвать тонкой ювелирной работой.







Предлагая такую профессиональную услугу, как пайка BGA микросхем в Одессе, мы целиком и полностью осознаем, что высокоточного, передового оборудования мало. Нужен опыт и золотые руки, поскольку если мастер хоть иногда сомневается, как правильно паять BGA, лучше ему вообще не браться за ремонт BGA чипов. Также, крайне важен ответственный подход к решению проблем клиента и, конечно же, ангельское терпение.

В каких случаях необходим ремонт BGA микросхем


Сам ремонт BGA компонентов заключается в демонтаже чипов и полном восстановлении так называемых шариковых контактов (или реболлинг, реболл пайка) на нижней поверхности чипа. Это обязательная процедура в таких случаях, когда микросхема будет использоваться повторно, так как в процессе демонтажа практически всегда происходит повреждение контактов.







Реболлинг и пайка BGA компонентов - достаточно распространенные операции в процессе ремонта, поскольку они дают возможность восстанавливать электронику без замены всей платы целиком. Для клиентов это очень выгодно, поскольку чаще всего, новая материнская плата составляет половину всей стоимости ноутбука.






Итак, мы выяснили, когда может понадобиться пайка электронных компонентов - в случае нарушения контактов микросхем и элементов платы.

Причиной этого может послужить:

  • перегрев ноута, часто – длительный, из-за скопившейся внутри пыли;
  • перегрев, возникающий в процессе использования техники в нештатном режиме, в жару;
  • частичное отхождение микросхем BGA. возникающее вследствие ударов по корпусу ноутбука, при его падениях;
  • плохой контакт может иметь место в ноутбуке с самого начала - это заводской брак и, поверьте, проявит он себя уже в первые несколько недель использования компьютера;
  • попадание на электронные элементы портативного компьютера жидкостей, которые в итоге вызывают их коррозию.

При наличии дефекта пайки перегрев микросхем усиливается и, поскольку происходит перепад температур, разрушение контакта проявляется интенсивнее, вследствие чего увеличивается площадь дефекта. Таким образом, проблема нарушения пайки контакта носит прогрессирующий характер и это, как понимаете, "само не пройдет". Необходимо вмешательство специалистов, причем своевременное - поскольку проблема грозит не только контактам - а и самой микросхеме.

Как происходит процесс пайки BGA компонентов в "SMART-Service"


Для этих целей у нас есть все необходимое: качественные, профессиональные термо-воздушные паяльные станции, центры пайки BGA, паяльная паста или шариковый припой, флюсы, ручные мини-паяльники, оплетка, трафарет для нанесения припоя (пайка BGA микросхем без трафарета неудобна и занимает гораздо больше времени).

Знакомый рассказал вам, что пайка BGA микросхем в домашних условиях – плевое дело? По сути, можно обойтись и более простым набором инструментов и материалов - термофен, пинцет, микроскоп, вата, флюс и жидкость для его удаления, монтажное шило, фольга. Но браться за такое дело может только опытный специалист.

Вкратце, процесс пайки BGA выглядит так:

  • после того, как плата прогрета до необходимой температуры, при которой расплавляется припой, специалист аккуратно производит демонтаж неисправного элемента;
  • следующий этап - тщательная очистка платы от остатков припоя;
  • далее, производится предварительный реболлинг, затем происходит монтаж на контактные площадки нового чипа.

Методик пайки BGA микросхем много, и малейшее несоблюдение той или иной технологии может испортить не только чип, но и саму плату. В "SMART-Service" работают только квалифицированные специалисты, прекрасно осведомленные и в теории, и в практике. У нас не бывает никаких "может быть", "нереально", или, чего хуже, "не получилось". Вы нам доверяете, мы - полностью оправдываем ваше доверие.